印制电路板：5G时代占据绝对优势的子行业

据工信部10月28日消息，工信部根据《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》的规定，经企业申报、省级工业和信息化主管部门推荐、专家评审、网上公示、现场核实等程序，工信部确定符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批），现予以公告。

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），中文名称为印制电路板，又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。

PCB的雏型来源于20世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。

根据咨询机构PrismarkPrismark数据显示，2018年全球PCB已经达到635.5亿美元，行业的整体增速为6%。

2018年中国大陆PCB产值326亿美元，市场份额占比51.30%，并且近年市场占比仍在稳定提升，未来5年的复合增速将达3.2%，稳固领跑位置。

PCB下游应用领域广泛，随着下游消费电子、汽车、通信等领域的持续成长，市场将不断扩大。

PCB是组装电子零件的关键交连件，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品。

PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。PCB多层板细分类可以分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI等种类。

随着消费电子产品和汽车电子的发展和进步，PCB也越来越朝着多层数和软板方向发展。根据Prismark的数据，2017年单/双面板，多层板、挠性板、HDI板和封装基板分别占比为14.70%、39.20%、20.50%、14.10%、11.50%。

▌PCB产业链

PCB的产业链比较长，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品。

PCB油墨是生产PCB的关键原材料之一，其需求状况直接受到PCB行业规模及其发展状况的影响。从整体情况来看，PCB油墨占PCB产值的比重平均在3%左右。因此，随着PCB产值规模的扩大，PCB油墨的市场规模将保持一定比例的同向变动。

专用油墨行业具有专业性强、技术门槛高等专业属性，行业集中度高。长期以来，以日本太阳油墨集团为代表的国外厂商凭借着资金、技术和管理上的优势形成了对我国专用油墨行业的控制地位。

我国专用油墨行业经过多年的摸索，已基本掌握了各种专用油墨产品的关键配方，并在部分领域取得了重大突破和创新，使国产专用油墨的品质已逐步接近并达到外资企业的同等水平。未来随着PCB产能向中国转移，国产专用油墨企业有望凭借本土快速响应优势和成本优势加速实现进口替代。

用于PCB的电子布要求较高，主要厂商分布在欧美企业，但产能一直在向亚太转移。

不同的PCB对树脂的要求不同，一般来说，单/双面板、多层板及HDI等主要采用酚醛树脂和环氧树脂，而5G发展需要的高速/高频制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的无卤CCL则使用环保型非溴基树脂。

前酚醛树脂和环氧树脂的供应商主要在大陆和台湾，美国和日本的国巨大厂则垄断了高端特种树脂如BT、PPE等的供应。

PCB成本主要由材料成本和人工制造成本，铜箔、玻纤和树脂构成覆铜板的主要材料成本，分别占铜箔成本的39%、18%、18%。玻纤布是由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，再通过合金喷嘴拉成玻纤丝后缠绞制成玻纤纱，最后使用玻纤纱纺织制成的。

玻纤布在覆铜板中作为增强材料起到了增加强度、绝缘的作用；环氧树脂由于较好的力学性能、电性能和黏结性能被广泛用于制造覆铜板、防腐涂料、塑封料。人工制造成本占比较高，约为总成本的40%。

整体而言，PCB受铜价影响较大，因此价格呈现出一定的周期性。

下游PCB产值持续增长，中国增速全球领先。从应用领域来看，其产业下游应用市场主要包括通讯设备、消费电子、汽车电子、国防军工等。

PCB主要应用于通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。

▌5G时代下产业链投资机会

通讯基站与智能终端创造了大量需求。5G时代下，为满足短距离的高速高频运输的目标，对PCB技术难度提出了一定要求，5G基站及终端使用的PCB材料价值量更高；另外，随着5G基站扩建，换机浪潮的来袭，其产量需求也不断增长。

5G商用提速将扩大PCB市场空间。一方面，5G基站向高频段发展，基站数目显著提高。低频通信频段拥挤，通信传输逐渐向高频频段转移，高频频段带宽容量更大，单个基站覆盖的范围将会变小，因此为达到同样的覆盖范围，5G时代的基站数量可能是4G的1.5-2倍。

另一方面，MassiveMIMO的应用为基站结构带来显著变化，从4G时代的天馈系统+RRU+BBU变为AAU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的组件。

根据测算，5G时代基站AUUPCB面积约为4G时代RUUPCB面积的4.5倍。总而言之，5G的基站数量和单个基站所用PCB面板增加，将带来基站所用PCB需求量增加。

在终端使用上，除了手机天线的数量增长以外，5G手机的射频前端更加复杂，为减少射频通路占用手机的空间，促进PCB向小型化和模块化发展，HDI与SLP将会共存，相关终端行业标的有望获得更大市场空间。

PCB上半年已以完满业绩证实5G预商用利好，四季度伴随着5G基站建设推进，与各大厂商5G手机出货，PCB市场表现有望进一步增强，产业链相关公司：深南电路、沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、兴森科技等。

统计23家PCB公司数据，2019年上半年PCB板块合计实现营业收入549.37亿元，同比增长12.48%；实现归属于上市公司股东的净利润47.27亿元，同比增长28.88%。同时，PCB板块利润率高企，2019年上半年毛利率与净利率22.46%、8.74%。财务费用控制得当，基本保持在1%以下。

目前，全球前20大PCB厂商主要为总部位于境外的企业。中国大陆PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

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